主要用于高温环境使用的接触器、连接器、大功率元器件及半导体晶体管、集成电路、电子元件等封装材料。

有机硅塑料是以硅树脂为粘结剂，加以固化剂、润滑剂及填料（石英粉、云母粉、玻璃纤维等）经熔融混炼制得。其突出的性能是耐温特性、耐候性和介电性，其机械强度和电绝缘性随温度变化很小。有机硅模塑料同时还具有吸水率低，防潮性好，无腐蚀等特性。
按照其成型方法不同，主要分为层压塑料、模压塑料和泡沫塑料三种类型。
有机硅层压塑料
目前使用最多的是由硅树脂和玻璃布制得的层压塑料，它具有突出的耐热性和电绝缘性
能，可在250℃长期使用，且吸水率低，耐电弧性和耐火焰性好，介电损耗小。
有机硅模压塑料
是有有机硅树脂、填料、催化剂、染色剂、脱模剂以及固化剂经过混炼而成的一种热固性塑料。常用的脱模剂是油酸钙。
根据用途不同可分为：结构材料用和半导体封装用两种类型。
有机硅泡沫塑料
是一种低密度的具有泡孔结构的材料，它可经受360℃的高温并且耐燃，是用作隔热、隔声和电绝缘的优良材料。可分为两类：一类是粉状的，它加热到160℃左右即自行发泡；另一类是液态双组份的，室温下即可发泡。

应用范围

主要用于高温环境使用的接触器、连接器、大功率元器件及半导体晶体管、集成电路、电子元件等封装材料。

技术指标